核心技術(shù)及特點(diǎn)
可編程結(jié)構(gòu)光柵（PSLM）技術(shù)
完全獨(dú)立研發(fā)制造的可編程結(jié)構(gòu)光柵(PSLM)技術(shù)形成全光譜結(jié)構(gòu)光柵，相比傳統(tǒng)固定玻璃摩爾紋光柵，實(shí)現(xiàn)了對(duì)結(jié)構(gòu)光柵的軟件調(diào)制及控制；大大提高了設(shè)備的檢測(cè)能力和適用范圍。
AI智能無(wú)縫拼圖技術(shù)
3DAOI采用創(chuàng)新性的AI智能無(wú)縫拼圖技術(shù)，達(dá)到肉眼不可分辨級(jí)別；對(duì)于傳統(tǒng)AOI的FOV與FOV接縫處遇到的影像不齊，不平，顏色不均勻，圖像扭曲等問(wèn)題，都得到了完美的解決；提升了檢測(cè)框的定位精度，減少程式調(diào)試時(shí)間。
增強(qiáng)型Super RGB Pro 2D光源
3DAOI采用自主研發(fā)的增強(qiáng)型多角度，多區(qū)域，可調(diào)制的RGB+W+同軸的2D光源設(shè)計(jì)；適用于各種情形下的元器件與焊點(diǎn)及文字的檢測(cè)。
智能程序編輯：簡(jiǎn)單，快速
3DAOI采用智能程序編輯方法，以及模板式的參數(shù)設(shè)置方式，方便快速編寫與調(diào)試程式。
3D+2D本體定位技術(shù)
3DAOI采用3D本體定位技術(shù)，2D定位技術(shù)作為輔助，保證Chip 與IC等元器件的本體與PIN腳定位準(zhǔn)確及黑色等特殊元器件的本體定位準(zhǔn)確。
高幀數(shù)的CXP相機(jī)方案，4/8 投影頭檢測(cè)方案
3D AOI的相機(jī)采用CoaXPres（sCXP-6）標(biāo)準(zhǔn)，1200W分辨率，幀率可達(dá)188幀，以保證業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的測(cè)試速度。3D AOI采用可選擇的4投影頭+8投影頭配合PSLM多頻投影能力可以達(dá)到最佳檢測(cè)方案，覆蓋SMT所有應(yīng)用。
SPC分析軟件與閉環(huán)控制設(shè)置
3D AOI具備完善的SPC分析軟件與閉環(huán)控制的，確保3D AOI的測(cè)試數(shù)據(jù)能得到完整的統(tǒng)計(jì)與分析，并且能夠方便的可追溯；3DAOI 三點(diǎn)合一功能 ，使用Sinic-Tek的3DSPI與3DAOI 可以查詢到單個(gè)PAD的具體測(cè)量值。
SMT流水線示意圖
技術(shù)參數(shù)
